Stressanalyse

Mittels einer Stressanalyse wird die Belastung elektronischer Komponenten hinsichtlich extremer, aber noch zulässiger Betriebs- und Einsatzbedingungen untersucht. Dabei wird die Einhaltung der Betriebsgrenzen (unter Berücksichtigung einer Belastungsreserve) überprüft.

Ziel der Stressanalyse ist es sicherzustellen, das elektronische Komponenten nicht überlastet werden und dadurch sofort oder wesentlich häufiger als im statistischen Mittel ausfallen.

Mögliche Stressfaktoren sind:

  • Temperatur
  • Leistung
  • Spannung
  • Stromstärke
  • Taktung

 

Vorgehensweise:

  • Bestimmung der Stressfaktoren für jedes Bauteil (Bauteilklasse)
  • Bestimmung projektbezogener Grenzwerte für jeden Parameter (Belastungsreserve, Derating)
  • Bestimmung der maximaler zulässigen Belastung für jedes Bauteil und jeden Parameter (in der Regel sind diese Werte im Datenblatt enthalten).
  • Bestimmung der tatsächlichen Belastung unter Berücksichtigung der Einsatzbedingungen im worst case
  • Vergleich von tatsächlicher Belastung und maximal zulässiger Belastung
  • Identifizierung überlasteter Komponenten unter Verwendung projekt- / unternehmensspezifischen Schwellwertvorgaben (Belastungsreserve)

 

Kundennutzen:

  • Vermeidung systematischer Komponentenausfälle im Betrieb auf Grund überlasteter Komponenten
  • Vermeidung unvorhergesehener Komponentenausfälle auf Grund fertigungsbedingter Schwankungen der maximal zulässigen Belastung
  • Erhöhung der Zuverlässigkeit der eingesetzten Komponenten durch Betreiben der Komponenten unterhalb der maximal zulässigen Belastung (Belastungsreserve)
  • Reduktion von GuK-Kosten wegen höherer Zuverlässigkeit

 

Normen:

  • MIL-HDBK-217F

 

 

 

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